这一数字是消息人士在事件后透露的，主张厂方原先所公布的数量为11台是“为了减轻业界的缺货担忧”。据悉，瑞萨发生火灾的产线，主要负责车用半导体的生产。2019年年中，瑞萨一位高层在媒体采访时曾表示，瑞萨的总预处理能力为200mm生产线26万片，那珂工厂负责其中的40％——200mm生产线每月近4万片，300mm生产线每月5.5万片。另外，今年1月瑞萨也被传出将部分由台积电代工的半导体改为自产，临时启用那珂工厂的12英寸产线，主要涉及40nm制程工艺的MCU产品。具体来看，12英寸生产线主要由单芯片处理组成，其中约78%的芯片产品为车载使用，14%的芯片产品为工业及消费应用，7%为OA/PC应用，1%为移动应用。

SN74LVC138ARSVR

74LCX162373MTDX, M57215L, EN87C251SB16, SN74LVC126ADR,

74LCX16245MTD, M57958L, ENC28J60, SN74LVC126APWR,

74LCX16245MTDX, M57959L, ENC28J60/SS, SN74LVC138ADBR,

74LCX244MTC, M57962AL-01R, ENC28J60-I/SO, SN74LVC138ADRG4,

74LCX244MTCX, M57962L, ENC28J60-I/SS, SN74LVC138APWR,

74LCX245MTCX, M57962L-01R, ENC424J600-I/PT, SN74LVC138ARSVR,

74LCX245WMX, M5832, EON25T80, SN74LVC139APWR,

74LCX374TTR, M58BW32FB4ZA3F, EP103T144I7N, SN74LVC14ADBR,

74LCX541MTC, M59320, EP10K200SRC240-3, SN74LVC14ADR,

74LCX541MTCX, M59556FP, EP10K30ETC144-3, SN74LVC14ADR-T1,

74LCX541TTR, M5M51008CFP-70HI, EP1810LC-35, SN74LVC14APW,

74LCX573MTC, M5M51008CP-70H, EP1AGX50CF484C6N, SN74LVC14APW(G4),

74LCX573MTC  , M5M5W816TP-55HI, EP1AGX50DF780I6N, SN74LVC14APW(G4) ,

74LCX74MTCX, M6117C, EP1AGX60DF780C6, SN74LVC14APWR,

主要生产采用150-40nm工艺的MCU、90nm制程工艺的车载混合信号等。事实上，自去年开始，已经有许多车厂因为缺芯问题陆续开始有计划的停工或减产减轻缺芯影响，不过，车用芯片缺芯情况并未得到缓解。此前，瑞萨在21日的记者会上公布，那珂工厂失火事件导致工厂内11台的生产设备受损。不过，日媒引述知情人士消息称，在后续调查发现共有17台的设备在火灾中受损无法使用，原因可能是煤烟等物所造成，复工难度也恐怕拉高。推荐阅读：瑞萨工厂火灾后续：停产一个月，一家要求不具名的汽车制造厂高层宣称，瑞萨方面没有告知他们明确的复工日期。该名人士还称，2020年底发生的半导体短缺问题恐让其汽车减产到今年的4到6月左右。至于其他车厂“很可能将面临更加棘手的缺货问题。